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半导体技术的普及应用对信息时代的演进发挥着举足轻重的作用。台式电脑、因特网、平板电脑，手机、汽车信息产品、家用袖珍医疗产品都依赖半导体技术，也渐渐成为人们生活中的重要组成部分。半导体产品的主要载体为硅片，在硅片上根据需要做出集成电路。由于对集成电路的运算速度有更高的要求，而产品体积又要尽可能的轻薄短小，人们用电镀的方法来解决集成电路内部的电气互联要求。自上个世纪90年代起，优耐就致力于半导体电镀用阳极和主盐产品的研发和制造。优耐生产的高质量的产品得到半导体行业客户广泛使用和高度认可。
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随着电子科学技术的发展，微波技术在国防，科研，通信，显示器，医疗等领域的应用日益广泛。但微波会干扰电子设备的正常运转，以及危害人体健康。导电布可以起到很好的屏蔽微波作用，所以其应用范围越来越广。导电布电镀主要有两种工艺路线：一种路线是传统的化学沉铜，然后焦磷酸铜体系镀铜，最后镀镍；另一种工艺路线是溅射出一层金属铜，然后焦磷酸铜体系镀铜，最后镀镍。电镀导电布要求镀层应力低，柔软性好，作为行业品质的标杆，优耐生产的高品质电镀材料可以很好地满足导电布客户的要求。
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钕铁硼极高的磁能积、矫力和高能量密度的优点使钕铁硼永磁材料在现代工业和电子技术中获得了广泛应用。从而使仪器仪表、电声电机、磁选磁化等设备的小型化、轻量化、薄型化成为可能。高端钕铁硼磁性材料具有较高的防腐要求，通常会采用镀镍工艺。而在预镀镍和光亮镍镀层之间增通常会选用焦磷酸铜电镀出一层铜起到加厚作用。优耐生产的焦磷酸钾络合能力强，产品纯度高，品质稳定，搭配优耐生产的焦磷酸铜和无氧纯铜阳极，能够有效保证客户产品质量，降低客户生产成本。
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铝腔体被广泛应用于电子，通讯，电器等行业。为了起到信号屏蔽作用，铝腔体内部都要镀银。由于铝是活泼金属，其膨胀系数与银有较大的差异，而且产品尺寸较大，形状复杂，内腔较深，给电镀银造成较大的困难。使用氰化镀铜或焦磷酸铜工艺电镀出一层铜作为金属铝和银之间的缓冲层就能够解决这个问题。优耐生产的无氧铜纯阳极纯度高，杂质含量少，晶格细腻，相较于传统的电解铜具有明显的品质优势。搭配优耐的焦磷酸铜和焦磷酸钾一起使用，能够有效地提高制程稳定性。
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电阻电容被广泛应用于各种电子仪器设备中。电阻电容的镀种主要有镀镍及镀锡。优耐的氨基磺酸镍选用高品质的金属镍为原材料，并采用美国先进工艺进行生产，保证了产品的稳定性及全行业最低的电镀镍层内应力；优耐纯锡阳极的特点是纯度高，电镀时阳极泥渣极少，使客户提高了阳极利用率，降低生产成本。
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引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架电镀是在引线框架的装片/键合区域（引线脚上和小岛）进行特殊的表面处理，主要作用是为了保证封装工艺中的装片/键合性能，使芯片和焊接丝与引线框架形成良好的扩散焊接。一般采用预镀铜再镀镍最后镀银或金工艺。优耐的无氧纯铜阳极纯度高，杂质含量少，晶格细腻，相较于传统的电解铜具有明显的品质优势。搭配优耐的焦磷酸铜和焦磷酸钾，能够有效的保证产品的质量。优耐的氨基磺酸镍选用高品质的金属镍为原材料，并采用美国先进工艺进行生产，保证了产品的稳定性及全行业最低的电镀镍层内应力。
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航空航天产品普遍存在结构复杂、工作环境恶劣、重量轻,以及零件加工精度高、表面粗糙度低和可靠性要求高等特点,需要采用先进的制造技术，这对原材料提出了极高的要求。优耐做为全球品质的标杆，对产品从原材料到生产过程中，再到成品重重把关，采用美国先进生产工艺，产品广泛应用于航空航天领域的重要零部件中，为零部件能达到良好的性能提供了保证。
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端子连接器电镀有两个主要作用：一是保护基材不受腐蚀；二是优化表面的性能，建立和保持端子间的接触界面。其电镀工艺一般选用镍层打底，然后再进行表面功能性电镀（如镀锡、银、金等）。选用氨基磺酸镍体系镀镍，可产生低应力的金属镀层。因此氨基磺酸镍镀镍体系被端子连接器领域广泛应用。优耐氨基磺酸镍选用高品质的金属镍为原材料，并采用美国先进工艺进行生产，产品具有纯度高且稳定性好的特点。选用优耐氨基磺酸镍溶液电镀时能够产生应力极低，晶格细腻有光泽的金属镀层。优耐纯锡阳极的特点是纯度高，电镀时阳极泥渣极少，使客户提高了阳极利用率，降低生产成本。
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利用电铸复制技术可以制作高精度和高复杂结构的金属模具或制品。优耐生产的高品质氨基磺酸镍溶液作为行业的领导者，电铸时可产生更低应力的金属镍层，保证产品不易变形。搭配优耐生产的高品质氨基磺酸钴使用，能够有效地提高模具硬度并延长使用寿命。
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线路板广泛应用于信息电子产业中。线路板主要镀种有镀铜、镀锡、镀镍金等。电镀铜制程的主要作用是实现电气连接。优耐生产的磷铜阳极和硫酸铜为其能达到良好的镀铜效果提供了质量保证。电镀锡是线路板正片工艺常用的镀种，优耐纯锡阳极具有纯度高，泥渣少的特点，可提高阳极利用率，降低生产成本。电镀镍金属于线路板后段表面处理工艺的一种，优耐生产的高品质氨基磺酸镍溶液应用于此工艺中，可产生低应力的金属镍层。
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如今人们越来越追求高品质的生活，对卫浴产品的要求也越来越高。电镀工艺广泛应用于卫浴产品上，使得这些产品更加美观和实用。电镀卫浴产品的主要镀种有镀铜、镀镍、镀铬。优耐生产的磷铜阳极杂质极低，晶格细腻，电镀时溶解均匀，阳极泥渣少。能够减少产品不良，满足产品对外观的高要
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电镀工艺在汽车行业中被广泛使用，尤其是汽车塑料装饰件电镀。塑料电镀装饰件能够降低材料成本、提高产品美观度。塑料电镀主要镀种有镀铜、镀镍、镀铬。优耐生产的磷铜阳极杂质极低，晶格细腻，电镀时溶解均匀，阳极泥渣少。能够减少产品不良，满足产品对外观的高要求。优耐已经与行业内知名生产厂商达成战略合作，来共同推动此行业的持续发展。
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优耐铜材(苏州)有限公司
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