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应用领域

       引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架电镀是在引线框架的装片/键合区域(引线脚上和小岛)进行特殊的表面处理,主要作用是为了保证封装工艺中的装片/键合性能,使芯片和焊接丝与引线框架形成良好的扩散焊接。一般采用预镀铜再镀镍最后镀银或金工艺。优耐的无氧纯铜阳极纯度高,杂质含量少,晶格细腻,相较于传统的电解铜具有明显的品质优势。搭配优耐的焦磷酸铜和焦磷酸钾,能够有效的保证产品的质量。优耐的氨基磺酸镍选用高品质的金属镍为原材料,并采用美国先进工艺进行生产,保证了产品的稳定性及全行业最低的电镀镍层内应力。

 

产品应用:无氧纯铜阳极焦磷酸铜焦磷酸钾氨基磺酸镍氯化镍

 

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